新兴封装成为LED降价突破口

点击:    日期:2013-04-20   字体大小:14px 12px

 

   
    LED在经历两波成长后,进入了第三波成长周期,大举向通用照明市场进攻。但是LED封装成本高昂,许多的LEDLED厂商竭力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益,以增强产品竞争力。
 
  固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分,以在价格/效能上达到完美平衡。若要求一般大众画一张LED图,看到的很可能依旧是有两支脚,用来做仪器显示的LED。但照亮小型显示器与电脑的LED,其封装技术已大幅演进,与过去的始祖排在一起,民众恐怕都认不出来。今日,LED面临第三波成长周期,其获益的增加将仰赖通用照明需求,因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中,光是封装步骤就占45%,此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。
 
  业界欲进一步提升每单位成本的照度,要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能,以在系统层级减少产品数目,或是降低每单位成本。LED制造商从未如此努力压低成本,因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止,LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度,但现在,部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。
 
  新兴LED封装技术有可能成为LED降价突破口,但是也还有其他的技术可以为LED降低成本,业界许多厂商在需进一步探索增进成本效益的办法。也还可以从原材料着手尝试,比如说美国MSE有机硅光扩散剂,可以完全替代进口信越有机硅光扩散剂等。
 
 
 
 

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